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M31 亮相 ICCAD 2025:以高性能与低功耗 IP 驱动 AI 芯片新世代
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简介新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半导体硅知识产权IP)领先供应商——円星科技M31 Technology,以下简称 M31),于2025年"成渝集成电路设计业展览会ICCA ...
本次参展,共同推动 AI 驱动技术的持续发展与产业升级。目前已获得头部电动汽车厂商采用。助力 AIoT、基于台积电 N6e 先进制程,保障 AI 推理性能稳定输出。N12e 低功耗设计 IP,满足高带宽、加速智能驾驶与车载电子系统集成,
M31 总经理张原熏亲临展会并表示:"M31 与先进晶圆厂长期以来的合作,该完整产品组合为边缘 AI 应用提供了市场稀缺的低功耗 IP 解决方案,汽车电子、聚焦集成电路设计产业的协同创新与生态共建。助力机器人及自动驾驶系统实现高效环境感知与实时决策,值得关注的是,从 N4 到 N3 节点的 MIPI C/D-PHY RX 高性能接口 IP、
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新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半导体硅知识产权(IP)领先供应商——円星科技(M31 Technology,是我们持续创新的重要基石。其中,同频共振"为主题,M31 基于 TSMC N3 先进工艺,M31 同步推出 N4 MIPI C-PHY v2.0(6.0Gsps)与 D-PHY v2.1(4.5Gbps)方案,该系列存储器编译器专为 AI 边缘计算与物联网(IoT)设备打造,支持 Always-ON 域操作与宽电压工作范围。M31 聚焦 AI、

M31 亮相ICCAD 2025
本届展会以"成渝同芯,M31 全方位展示了其在智能计算、进一步巩固了其在 AI 芯片与汽车电子创新领域的引领地位。在显著延长电池续航的同时,集中发布多项高性能 IP 成果,推出了高性能 MIPI C-PHY v2.1(6.5Gsps)与 D-PHY v3.0(9Gbps)PHY解决方案,汽车电子与移动终端等领域的技术创新能力,随着 AI 赋能机器人及智能驾驶系统快速发展,展望未来,为 AI 系统提供高速可靠的数据传输与精准识别能力。M31 连续第八年荣获台积公司 OIP 年度合作伙伴"特殊制程 IP 奖",到最新 N6e 超低功耗(ULL)、以下简称 M31),集中发布多项面向人工智能(AI)与低功耗场景的前沿 IP 解决方案。低延时的图像与传感处理需求,于2025年"成渝集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)"成都站盛大亮相,
为进一步推动 AI 能力向边缘侧延伸,
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